Donnerstag, 18 März 2021 10:58

Wie kann der Bestückungsprozess von Leiterplatten verbessert werden?

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asselems asselems

Der Hauptzweck der Herstellung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards; PCB) besteht darin, ein mit Software erstelltes Design in ein nützliches Gerät umzuwandeln, eine Leiterplatte, die bestimmte, definierte Komponenten und Verbindungen enthält.

Jede Montagestufe baut auf der vorherigen auf und trägt zum Endprodukt bei, mit allen Spuren, Löchern, Lötpunkten und zusätzlichen Markierungen wie Logos oder Texten. Wir wissen, wie kompliziert die Bestückung von Leiterplatten ist, und haben daher einige gute Tipps für Sie, die Ihnen bei der Verbesserung des Montageprozesses helfen.

Die Leiterplattenbestückung erfolgt in Stufen, deren Anzahl von den Besonderheiten eines bestimmten Projekts abhängt. Die Qualität jeder einzelnen Stufe bestimmt die allgemeine Leistung und Qualität der Leiterplattenbestückung. Der gesamte Prozess ist sehr kompliziert, und viele Faktoren beeinflussen seinen Erfolg, daher werden wir in diesem Artikel nicht den gesamten Prozess besprechen. Stattdessen werden wir wichtige Punkte erörtern, die unserer Meinung nach die Effizienz und Qualität der Leiterplattenbestückung beeinflussen können.

Begrenzen Sie die Anzahl der Komponentenwechsel

Auf den ersten Blick scheint es, dass sich viele Komponentenwechsel auf der Stückliste positiv auf den Bestückungsprozess von Leiterplatten auswirken. Dies gibt den Teams und der Beschaffung mehr Flexibilität und minimiert das Risiko einer Überlastung der Produktionslinie aufgrund fehlender Komponenten.

In der Praxis ist jedoch irgendwann genug.  Bauteile, die von unterschiedlichen Herstellern geliefert werden, können sich physikalisch in Größe oder Form unterscheiden, auch wenn sie einander sehr ähnlich sind.  Jede Abweichung außerhalb der erwarteten Toleranzen kann zum Aussortieren von Teilen und dem Anhalten der Produktionslinie führen. Daher empfehlen wir, die Anzahl der gelieferten Teile zu begrenzen und nur eines der zugelassenen Teile auszuwählen.

Halten Sie einige Ersatzteile bereit

Der Montageprozess kann möglicherweise nicht immer so aussehen.  In der Praxis kommt es sehr häufig vor, dass ein oberflächenmontiertes Gerät trotz aller Sorgfalt ein Bauteil fallen lässt oder einfach verliert. Wenn Sie keine Ersatzkomponenten haben, kann sich herausstellen, dass nur ein einziges Element den gesamten Produktionsplan stören kann.  In einem solchen Fall müssen Sie die hohen Kosten tragen, die durch stillstehende Maschinen verursacht werden.

Natürlich können Sie die Montage ohne die fehlende Komponente fortsetzen und später manuell anpassen. Dies ist jedoch keine empfehlenswerte Lösung, da dies die Qualität des Geräts beeinträchtigen kann, die Gefahr von Beschädigungen mit sich bringt und vor allem die Markteinführungszeit verlängert. Eine sinnvollere Lösung besteht darin, sich um Ersatzteile zu kümmern, bevor Sie mit der Montage fortfahren. Wenn Sie mindestens ein paar Ersatzkomponenten aufbewahren, können Sie viel Zeit und Ärger sparen!

IT-Lösungen nutzen

Eine termingerechte Lieferung ist die treibende Kraft hinter jedem profitablen Fertigungsunternehmen. Der Schlüssel dazu liegt in der Planung und Reduzierung der Dauer der Ingenieursarbeiten. Kümmern Sie sich um die Implementierung von IT-Lösungen für den Bestückungsprozess von Leiterplatten, die die effektive Planung der Oberflächenmontagelinie (Surface Assembly Line, SMT) und aller anderen mit der Montage zusammenhängenden Prozesse unterstützen.

Eine optimale Planung und Planung der Arbeit ist entscheidend für eine hohe Produktivität und eine pünktliche Lieferung.  Die besten Designer implementieren zahlreiche Lösungen, die das Management des gesamten Elektronikprozesses unterstützen, indem sie genaue Modelle der PCB-Bestückungsprozesse erstellen, einschließlich der Erstellung typischer Gruppen von Materialien, die bei der Oberflächenmontage verwendet werden, und bestimmen gleichzeitig die optimale Reihenfolge der Aufgaben. Diese Tätigkeiten zielen darauf ab, die Wünsche ihrer Kunden zu erfüllen.

Schlankes Management

Der effektive Einsatz von Tools des schlanken Managements kann den Bestückungsprozess von Leiterplatten erheblich unterstützen, indem Effizienz und Produktivität gesteigert und die Erzeugung von Abfall reduziert werden.  Maßnahmen wie die Reduzierung des Lagerbestands, die Verbesserung der Effizienz des Materialflusses und die Optimierung der Arbeitsplätze können den Platzbedarf um bis zu 50 % reduzieren.

Die schlanke Implementierung eignet sich sowohl für massenproduktionsorientierte Unternehmen als auch für Firmen, die sich auf einzelne Prototypen spezialisiert haben.  Bei Aktivitäten in Verbindung mit an kleineren oder mittelgroßen Bestellvolumen, stellt sich die Frage der angemessenen Produktionsflexibilität. In solchen Fällen ist es nicht rentabel, für jede Bestellung wesentliche Änderungen an der Linie vorzunehmen.  Ein effizienter Maschinenbetrieb und Produktfluss kann erreicht werden, indem mehrere Standardaufträge zu einer Charge zusammengefasst werden. Darüber hinaus haben moderne Geräte verschiedene Tools und Optionen, mit denen sich der Prozess schnell und effektiv an die Anforderungen verschiedener Projekte anpassen lässt. Dies erleichtert die Flexibilität im Betrieb ohne zeitaufwändiges Umrüsten.

Die Entwicklung des Bestückungsprozesses von Leiterplatten konzentriert sich auf die Modernisierung der Produktionstechnologie, die die Kosten senkt und die Präzision erhöht, um eine höhere Qualität zu erzielen.  Hersteller von gedruckten Schaltungen und anderen elektrischen Komponenten sollten nach Verbesserungen jeglicher Art suchen, um der Konkurrenz voraus zu sein.

Für weitere Informationen, siehe: https://asselems.com/